IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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27 2024-02

电路图在晶圆上还是薄膜上

电路图实际上在晶圆上形成。晶圆是制造集成电路（IC）的基础，通常由纯净的单晶硅制成。电路图的形成是通过一系列精密的光刻、掩膜、蚀刻和掺杂等过程在晶圆表面逐层构建的。这些过程涉及到在晶圆表面添加和去除材...

27 2024-02

晶圆制造过程中掩膜是什么

在晶圆制造过程中，掩膜（Mask）是一种关键的工具，用于在半导体晶圆上转移精确的图案。这些图案形成了晶圆表面的电路，是制造集成电路（IC）的基础。掩膜的作用类似于摄影中的底片，它包含了晶圆上将要制造的...

27 2024-02

芯片如何焊到金属基板

将芯片焊接到金属基板是一项精密的工艺，涉及到确保良好的电气连接和优秀的热接口。这个过程需要特别注意，因为金属基板通常用于需要良好散热的应用，如LED照明、功率电子等。...

27 2024-02

mpcb板是金属基板吗

MPCB（Metal Printed Circuit Board，金属印刷电路板）是金属基板的一种，它使用金属材料（通常是铝或铜）作为基板的核心部分，以提供优异的热传导性能。MPCB特别适用于需要良好...

22 2024-02

IGBT的绝缘介质材料是什么

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的绝缘介质材料主要用于其栅极与导电通道之间，以提供必要的电气隔离，防止电流直接流过，同时允许栅极电压控制导电通道的开关状态。这种绝缘介质材料必须具备高电气绝缘性能、良好的...

22 2024-02

IGBT模块的接线是什么材料

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的接线材料需要具备良好的电气导电性、机械强度、耐热性和焊接性能。这些接线通常用于连接IGBT芯片与模块的外部引脚或端子，以及模块内部的不同电气部件。...

22 2024-02

金属基板有那些特点

金属基板，特别是在电子设备中使用的金属核心印刷电路板（MCPCB），具有一系列独特的特点和优势，使其在特定应用中比传统的FR-4或其他非金属基板更受青睐。...

22 2024-02

金属基板选材规范标准

金属基板的选材规范标准主要取决于其应用领域、所需的性能特性以及成本效益。在选择金属基板材料时，需要考虑的因素包括热导率、热膨胀系数（CTE）、机械强度、加工性、电绝缘性能、耐腐蚀性以及成本。...

22 2024-02

金属基板怎么绝缘

金属基板因其优异的热传导性被广泛用于需要良好散热的电子设备中，如LED照明、功率电子模块等。然而，由于金属是良导体，直接在金属基板上布置电路会导致短路。因此，需要在金属基板上形成一个绝缘层，以实现电路...