IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的接线材料需要具备良好的电气导电性、机械强度、耐热性和焊接性能。这些接线通常用于连接IGBT芯片与模块的外部引脚或端子，以及模块内部的不同电气部件。以下是一些常用的接线材料：

　　1. 铜（Copper）

　　特点：铜是最常用的接线材料之一，因其优秀的电导性和热导性而被广泛采用。铜还具有良好的机械强度和抗腐蚀性。

　　应用：铜线或铜条常用于IGBT模块内部的主要电气连接。

　　2. 铝（Aluminum）

　　特点：铝的电导性虽然低于铜，但其轻质和成本效益使其在某些应用中成为一个可行的选择。铝也具有良好的抗腐蚀性和热导性。

　　应用：在对重量有特殊要求的应用中，铝线或铝条可能被用作接线材料。

　　3. 镀锡铜（Tin-plated Copper）

　　特点：在铜表面镀一层锡可以提高其焊接性和抗氧化性，防止铜在高温下氧化。

　　应用：镀锡铜线或条在需要提高焊接性能和耐腐蚀性的IGBT模块中使用。

　　4. 镀银铜（Silver-plated Copper）

　　特点：银镀层可以进一步提高铜的电导性和抗氧化性，尤其是在高频应用中减少接触电阻。

　　应用：在高性能IGBT模块中，可能会使用镀银铜线或条以提高电气性能。

　　5. 金（Gold）

　　特点：金具有极佳的抗氧化性和电导性，但成本非常高。

　　应用：金通常用于非常小的接线或者高可靠性要求的应用中，如军事或航空航天领域的IGBT模块，但这种用途相对较少。

　　6. 合金材料

　　特点：某些特殊合金（如铜镍合金）可能会用于特定的应用，这些合金提供了特定的机械或电气特性。

　　应用：在需要特殊性能（如更高的机械强度或特定的热膨胀系数）的IGBT模块中使用。

　　选择接线材料时，需要综合考虑电气性能、机械性能、耐热性、成本以及应用环境。铜和其镀层材料因其综合性能优异而被广泛采用，而特定应用可能会根据具体需求选择其他材料或合金。