MPCB（Metal Printed Circuit Board，金属印刷电路板）是金属基板的一种，它使用金属材料（通常是铝或铜）作为基板的核心部分，以提供优异的热传导性能。MPCB特别适用于需要良好散热的电子组件和设备，如LED照明、功率转换器和汽车电子等。

　　MPCB的结构

　　MPCB通常由以下几层材料构成：

　　金属基层：这是MPCB的核心，负责散热。铝是最常用的材料，因为它具有良好的热导性、轻质和成本效益。铜虽然热导性更好，但成本更高，重量也更重。

　　绝缘介质层：位于金属基层之上，用于电气隔离金属基层和电路层，同时允许热量从电路层传递到金属基层。这层通常由具有良好热传导性的特殊绝缘材料制成。

　　电路层：这是在绝缘介质层上制造的电路，可以是铜箔，通过常规的PCB制造工艺（如蚀刻）形成所需的电路图案。

　　MPCB的优点

　　良好的散热性能：金属基层提供了优异的热传导路径，有助于减少电子组件的工作温度，延长其寿命。

　　提高产品可靠性：通过改善散热，可以减少因过热导致的故障和性能退化，从而提高整个设备的可靠性。

　　结构稳定性：金属基板比传统的FR-4或其他非金属基板更加坚固，提供了更好的机械稳定性和耐用性。

　　改善电磁兼容性（EMC）：金属基层可以作为一个有效的屏蔽层，减少电磁干扰。

　　MPCB因其独特的散热性能和结构特点，在高功率、高亮度LED照明和电力电子等领域得到了广泛应用。随着电子设备向高性能和小型化发展，MPCB的应用范围预计将进一步扩大。