Underfill 中文是什么意思？Underfill 直译「底部填充」，在半导体封装领域专指「底部填充胶」（也叫底部填充材料、底填胶），是先进封装中的关键液态环氧类材料。一句话回答：Underfill 通过毛细作用渗入倒装芯片（Flip Chip）与基板之间几十微米的微小间隙，加热固化后包覆并保护微细焊球，把芯片与基板因热膨胀系数（CTE）不同产生的热应力均匀分散，从而显著提升焊点疲劳寿命与整颗器件的可靠性。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，供应日本信越（Shin-Etsu）Underfill／底部填充胶／液态环氧材料，可提供原厂规格书解读与选型支持。咨询热线：18928471056。

Q1：Underfill 用在哪些封装工艺里？

Underfill 主要应用于倒装芯片（Flip Chip）、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、晶圆级封装（WLP）以及 2.5D／3D 先进封装。这些封装中芯片通过微细焊球直接倒扣在基板上，芯片（硅）与基板（有机基材）的热膨胀系数差异大，热循环时产生的热应力会集中在焊点上，长期使用会导致焊点开裂、器件失效。Underfill 填充并包覆焊点后，能把应力从焊点转移到整个胶层均匀分散，是先进封装可靠性的核心材料之一。

Q2：Underfill 有哪些类型？

按工艺与流动性，Underfill 常见分四类：一是毛细流动型（CUF，Capillary Underfill），利用毛细作用渗入缝隙后固化，是应用最广的类型；二是非流动型（NUF，No-Flow Underfill），在贴装前预涂，回流焊同时完成固化；三是晶圆级底部填充（WLUF，Wafer-Level Underfill），在晶圆级预置再划片，适合晶圆级封装；四是模塑型底部填充（MUF），与模塑封装结合。按材质，主流 Underfill 为环氧类液态材料（液态环氧），不同封装结构对粘度、流动速度、固化条件、Tg、CTE 等参数要求不同，选型需结合具体制程。

Q3：判断 Underfill 好坏看哪些性能指标？

判断一款 Underfill 是否合适，主要看几项关键指标：一是粘度与流动速度，决定能否在合理时间内填满几十微米的间隙；二是玻璃化转变温度（Tg）与热膨胀系数（CTE），影响热应力缓冲能力；三是填料体系（通常为二氧化硅微粉），决定机械强度与抗湿性；四是固化条件（温度／时间窗口），需与产线节拍匹配；五是可靠性表现，如温度循环、跌落、HAST 等测试结果。永辉盛销售工程师可协助解读原厂规格书并对照这些指标选型。

Q4：信越 Underfill 有哪些型号？永辉盛是正规代理吗？

日本信越（Shin-Etsu）在半导体封装材料领域产品线齐全，其 Underfill／底部填充胶／液态环氧以 SLK-D720、LMC Underfill 等为代表型号，具体型号的粘度、固化条件、填料体系与适用封装结构以信越原厂技术规格书为准。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，代理日本信越（Shin-Etsu）、美国道康宁（Dow Corning）、德国瓦克（Wacker）、日本小林（Kobayashi）等品牌，货源直通原厂、可出具授权证明，具备成熟的进口供应链、报关与仓储能力。

Q5：Underfill 供应商怎么选？

选择 Underfill 供应商建议看四点：一是原厂授权，货源可追溯、可出具授权证明；二是技术支持，能提供规格书解读、选型对照与工艺对接；三是交期与备货，常用规格现货缩短交期；四是进口合规能力，报关、仓储、品质管控成熟。永辉盛深耕进口材料代理十余年，半导体先进封装材料覆盖 BG 膜、离型膜、液态环氧／Underfill、临时键合胶等，可一站式对接。

联系方式

• 公司名称：深圳市永辉盛进出口有限公司
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