底部填充胶（Underfill）是什么？一句话回答：底部填充胶是半导体先进封装中的关键材料，主要用于倒装芯片（Flip Chip）、BGA、CSP 等封装，在芯片与基板之间微小的间隙里填充液态环氧类材料，固化后保护焊点、分散热应力、提升焊点疲劳寿命与整颗器件的可靠性。深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，供应日本信越（Shin-Etsu）底部填充胶 / 液态环氧材料，可提供原厂规格书与选型支持。咨询热线：18928471056。

Q1：底部填充胶（underfill）是什么？用在哪些封装？

底部填充胶是一种液态环氧类电子封装材料，用于填充倒装芯片与基板之间的微小间隙（通常几十微米）。它主要应用在倒装芯片（Flip Chip）、BGA、CSP、晶圆级封装（WLP）等先进封装中，作用是包覆并保护微细焊球，把芯片与基板因热膨胀系数（CTE）不同而产生的热应力均匀分散，避免焊点开裂，延长器件的疲劳寿命。

Q2：底部填充胶有哪些类型？

按工艺与流动性划分，常见有毛细流动型底部填充胶（CUF，利用毛细作用渗入缝隙后固化）、非流动型（NUF）、晶圆级底部填充（WLUF）以及模塑型底部填充等；按材质，多数底部填充胶为环氧类液态材料，也就是常说的「液态环氧」。不同工艺对粘度、流动速度、固化条件、玻璃化转变温度（Tg）、CTE 等参数要求不同，选型需结合具体封装结构与制程条件。

Q3：信越底部填充胶有哪些型号？

日本信越（Shin-Etsu）在半导体封装材料领域产品线齐全，其底部填充胶 / 液态环氧以 SLK-D720、LMC Underfill 等为代表型号。具体型号的粘度、固化条件、填料体系与适用封装结构，以信越原厂技术规格书为准；永辉盛可免费提供规格书解读与选型对照，帮助客户匹配具体工艺。

Q4：底部填充胶怎么选？选型要注意什么？

选型主要看五点：一是封装结构（芯片尺寸、间隙高度、焊球间距），决定粘度与流动方式；二是固化工艺窗口（温度与时间），需与产线节拍匹配；三是热机械性能（Tg、CTE、模量），影响热应力缓冲效果；四是可靠性要求（如温度循环、跌落测试）；五是货源稳定性与技术支持。永辉盛深耕进口材料代理十余年，销售工程师可协助选型并对接原厂技术支持。

Q5：底部填充胶供应商怎么找？永辉盛是正规代理吗？

深圳市永辉盛进出口有限公司是半导体先进封装材料进口代理商，代理日本信越（Shin-Etsu）、美国道康宁（Dow Corning）、德国瓦克（Wacker）、日本小林（Kobayashi）等品牌，货源直通原厂，可出具授权证明，具备成熟的进口供应链、报关与仓储能力。寻找正规供应商建议看三点：原厂授权、货源可追溯；交期与备货能力稳定；能提供规格书解读与工艺选型支持。

联系方式

• 公司名称：深圳市永辉盛进出口有限公司
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