陶瓷基板(氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝，即ZTA等。)由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，广泛应用于半导体芯片包装、传感器、通信电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航空航天、国防军工等高科技领域。据统计，每年通过流延成型工艺制备的各类陶瓷基板市场已达数百亿。特别是近年来，随着我国新能源汽车、高铁、5g基站的快速发展，这些新行业使用的功率装置IGBT对高导热性、高强度氮化硅、氮化铝陶瓷基板的需求巨大，仅中车年需求量就达到500万块；氧化铝陶瓷基板不仅广泛应用于电子电气行业，而且在压力传感器和LED散热领域也得到了越来越多的新应用。

    据统计，氧化铝陶瓷电容压力传感器用于各种汽车，市场近100亿元，但氧化铝陶瓷板几乎全部进口，氧化锆陶瓷基板不仅重要应用于新能源固体燃料电池，近两年也成为智能手机指纹识别和手机背板，实际应用于小米和OPPO品牌手机，2017年手机陶瓷背板出货量超过50万件。

    在庞大的陶瓷基板产业链中，它不仅包含了巨大的商机和市场需求，还涉及到许多关键的技术和技术问题，以及产业链上下游的合作与对接。主要包括高性能基板陶瓷粉、先进的延伸成型工艺、延伸设备和延伸浆、氧化物和氮化物基板不同烧结工艺、基板平整加工工艺、基板金属化和铜涂层工艺、材料和产品的检测和评价。

    五大应用领域

    1.高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站IGBT模块

    2.智能手机背板及指纹识别

    3.新一代固体燃料电池电池

    4.新型平板压力传感器和氧传感器

    5.LD/LED散热，激光系统，混合集成电路