QFN是一种封装形式，英文名叫Quad Flat No-leads Package，是无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

    而QFN胶带是用于QFN封装过程中保护芯片于其它电子元件和器件，QFN胶带是粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。

    QFN胶带的主要特性是高耐温性、高平整度、即使在撕掉胶带后，也不会有残胶、EMC成型加工过程中无毛刺、及时在高温下，引线框架也不会有翘曲现象等特点。

    如果您正在找一款合格的QFN框架胶带以及QFN胶带的所有参数和资料，可以咨询兴越昌，兴越昌专注芯片制造前端后端材料及耗材，并免费提供QFN样品送样测试。