属基板温升40度对其性能或结构影响的具体信息。然而，从一般的材料科学和电子设备散热原理来分析，金属基板温升40度可能会有以下影响：

　　热膨胀：金属在加热时会发生热膨胀。金属基板温升40度可能导致其尺寸略有增加，这对于精密设备而言可能会影响组件间的配合精度。

　　热导性变化：温度的升高可能影响金属基板的热导性。虽然对大多数金属而言，热导率随温度升高而略有下降，但实际影响需根据具体材料特性评估。

　　电阻增加：金属电阻率随温度升高而增加，金属基板温升40度可能导致其表面或内部电路的电阻增加，影响电子设备的功耗和效率。

　　材料性能：长期暴露在较高温度下，可能会影响金属基板的机械性能，如强度和硬度。这取决于材料的热稳定性及其在特定温度下的行为。

　　可靠性和寿命：温度是影响电子设备可靠性和寿命的关键因素之一。持续的高温运行可能加速材料老化，如焊点疲劳、绝缘材料退化等，从而缩短设备寿命。

　　在设计和使用含金属基板的电子设备时，需要通过有效的热管理措施，如使用热接口材料、散热片、风扇或液冷系统，来控制温度升高，保证设备的性能和可靠性。此外，选择合适的材料和设计以适应预期的温度范围也是确保长期稳定运行的关键。