金属基板本身是由金属材料（如铝、铜等）构成的，而金属的介电常数这一概念实际上并不适用于金属材料。介电常数，也称为相对电容率，是描述材料对电场保持能力的物理量，通常用于描述绝缘体或介电材料的电学性质。金属是良导体，其内部自由电子在外加电场作用下会迅速移动，导致金属内部几乎不可能建立稳定的电场，因此不讨论金属的介电常数。

　　然而，在金属基板的应用中，特别是在电子封装和印刷电路板（PCB）领域，金属基板通常会覆盖一层或多层绝缘材料，以提供电气绝缘和支撑电路图案。这些绝缘层材料，如环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）等，才具有明确的介电常数值。

　　绝缘层材料的介电常数范围：

　　环氧树脂：约为3.0 - 4.5

　　聚酰亚胺（PI）：约为3.4 - 3.9

　　氧化铝（Al2O3）：约为9 - 10

　　氮化铝（AlN）：约为8.5 - 9.0

　　这些值是大致范围，实际的介电常数可以根据具体的材料配方和加工条件有所不同。在设计金属基板的电子设备时，考虑绝缘层的介电常数对于理解其电气性能和影响是非常重要的，尤其是在高频应用中，介电常数直接影响到信号传输的速度和损耗。