目前，电子陶瓷百花齐放。以下是一些陶瓷基板的种类、性能和应用，从展览到技术。

    氧化铝陶瓷

    目前应用最多的优点是:

    热学特性：耐热性和导热性强

    机械特性：强度和硬度高

    其他特点：电绝缘性高，耐腐蚀性强，生物相容性高

    成本低于其他电子陶瓷。

    主流应用市场LED，主要是白光、红外，vcsel。这种3-5W功率的光电产品。氧化铝的性能高于普通LED支架（主要是散热），与其他低成本陶瓷相比，它疯狂地收获了市场。此外，一些传感器正在使用中，它们需要陶瓷的稳定性（耐腐蚀、使用寿命长、强度高），并将在未来的传感器市场上大放异彩。

    氮化铝陶瓷

    目前应用于高端电子产品，其优点在于:

    热学特性：耐热性和导热性强（高于氧化铝）

    其他特点：电绝缘性高，耐腐蚀性强

    还有和硅（Si）热膨胀系数相似

    主流应用市场在大功率LED、电源模块和激光领域。与氧化铝相比，氮化铝也是主流的陶瓷电路板基板。但目前，氮化铝只用于大功率LED，如舞台灯、灯、投影灯和UVLED。另一个是半导体激光器和DC-DC电源模块。一是这些产品的热管理需求相对较高，需要高导热性基板来帮助其散热，二是这些产品芯片材料为硅，芯片和氮化铝陶瓷的热膨胀系数更接近，两者结合在热变形中，不会改变或脱落，可以使芯片更好地使用。在未来，氮化铝的应用将越来越多，产品越来越小，功能越来越强大，对基板的要求也将越来越高。高导热性是一个永远不可避免的话题，氮化铝是目前最具成本效益的基板。

    氮化硅陶瓷

    目前用于电力电子模块，具有机械强度高、韧性强、导热性强等优点

    氮化硅的成本高于氮化铝基板，导热系数超过80。氮化硅主要用于电力电子模块，如IGBT模块、汽车规模模块、军事和航空航天模块。主要用于其高机械强度和韧性。目前，由于该电源模块电流过大，所需铜厚相对较高（至少超过500um）。从目前的产品应用来看，氮化硅的后续应用要求铜厚也较低（一些需要低电流的IGBT模块）

    碳化硅陶瓷

    优势：

    碳化硅甚至可以在高达1400℃的温度下保持其强度。

    这种材料的明显特点是导热性和电气半导体的导电性极高。

    碳化硅由于其化学和物理稳定性，具有较高的硬度和耐腐蚀性。