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IGBT封装材料已经经历了多次演进。传统的材料包括陶瓷和塑料，但随着技术的进步，新型材料的出现改善了封装的性能。例如，具有更高热传导和电绝缘性能的高级聚合物材料变得越来越受欢迎。
此外，环保材料的使用也得到了推广，以满足可持续发展的要求。这些材料通常不含有对环境有害的物质，有助于减少对环境的影响。
