欢迎来到武汉兴越昌科技有限公司网站,我们竭诚为您提供各种优质的外延片,封装材料,金属基板,品质保障,欢迎咨询!
武汉兴越昌科技有限公司
成就客户 / 诚实守信 / 艰辛奋斗 / 团结友爱
咨询热线: 153-3881-3264
当前位置: 主页 > 资讯中心 > 行业动态 » IGBT封装的散热设计
作者:小编 阅读量:次 发表时间:2023-09-13 15:16
IGBT封装,IGBT,散热
由于IGBT在工作时会产生大量热量,因此散热设计在封装过程中至关重要。散热设计通常包括散热片、散热胶和散热器的使用。这些组件有助于将热量有效地传递到周围环境,确保IGBT在安全的温度范围内工作。
一些高功率应用中甚至使用液冷系统或热管技术来进一步提高散热效率。合理的散热设计可以显著提高IGBT的性能和寿命。
上一篇:IGBT封装的种类
下一篇:IGBT封装材料的演进
武汉兴越昌科技有限公司,公司自成立以来,一直是日本信越,美国道康宁和德国瓦克的中国区代理。一...
AI和汽车电子推动半导体市场复苏
全球半导体销售强劲增长,美国制造能力大幅提升
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料技术突破,引领功率半导体新潮流
IGBT产业链:关键材料依赖进口问题亟待解决
氮化镓引领电动汽车革命:性能与效率双提升
全球半导体市场聚焦氮化镓:高效能材料推动行业新突破
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)引领功率半导体新潮流
全球半导体市场持续增长,先进封装技术引领新潮流
AI和5G驱动下的半导体行业新机遇
半导体行业迎来新一轮技术革新,推动全球市场增长
微信号:xingyuechang88
电话:153-3881-3264
手机:153-3881-3264
地址:深圳市龙华区龙华街道工业路宝华工业区新2栋(深圳办事处)