成都沃克斯需求大功率IGBT封装方案，要求散热达到4W，NHK金属基板又称为微流道基板，散热好，成本低，具有高散热性，高导热性，绝缘层由陶瓷填料与树脂组成，具有高导热性，导热系数可以从5W-20W，更好的保护大功率的IGBT模块。