晶圆切割蓝膜
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用于半导体芯片切割，晶圆翻晶，金属板材加工时保护，结构，双层蓝膜
产品优势：
1、聚乙烯为基础的自粘保护膜，无胶水，无硅污染，更环保
3、剥离后无残胶，减少清洗工序，更节省成本。
3、在晶圆切割过程中无需加热，减少工序，更节少成本。
自粘的优点
①不容易产生残胶
②由于粘接层不使用溶剂，因此对环境友好无污染
③无粘接涂层加工意味着可降低成本
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