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封装胶水

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  • XYC-DS621L 单组份导电银胶

XYC-DS621L 单组份导电银胶

XYC-DS621L 是一款单组份导电银胶,适用在高产率、自动粘晶设备上,具有良好的可工作性及导热导电性能,可广泛应用于半导体芯片封装和 LED 封装行业的生产。

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  产品概述

  XYC-DS621L 是一款单组份导电银胶,适用在高产率、自动粘晶设备上,具有良好的可工作性及导热导电性能,可广泛应用于半导体芯片封装和 LED 封装行业的生产。

  特性:

  •   导电胶

  •   热固化类

  •   外观:银色

  •   点胶性能:可解决拖尾,拉丝,滴胶等常见现象

  •   应用:黏晶

  使用说明

  贮藏

  自生产日期起,该产可以在-40℃以下贮藏。

  回温

  建议 15g 及以下包装回温时间 1h 以上,30g 包装回温 1.5h 以上,温度:放置于常温下回温,回温时针管垂直放置。回温结束前请勿打开针管塞盖。回温后请拭尽管壁冷凝水再打开盖塞使用,以避免水汽进入。不建议二次回温使用。

  操作说明

  建议回温后尽快置入机台使用,如果需要把胶转移到其他蘸胶设备,请小心操作,避免在转移过程中杂质带入或气泡产生。回温后的胶建议在 24 小时内使用。超出工作时间,有可能会出现树脂与填充物分离的现象。

XYC-DS621L 导电银胶.png

XYC-DS621L 导电银胶-2.png




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武汉兴越昌科技有限公司,公司自成立以来,一直是日本信越,美国道康宁和德国瓦克的中国区代理。一...

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