SMC-8700 环氧树脂塑封材料
SMC-8700 环氧树脂塑封材料 用途及应用领域: ①电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装 ②大功率电机线圈的绝缘密封
立即咨询
联系热线 153-3881-3264
SMC-8700 环氧树脂塑封材料
用途及应用领域:
①电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装
②大功率电机线圈的绝缘密封
在线留言订购
资讯中心
- AI和汽车电子推动半导体市场复苏 2024-07-10
- 全球半导体销售强劲增长，美国制造能力大幅提升 2024-07-10
- 大功率LED封装填充材料是什么？ 2024-07-08
- 大功率器件封装材料是什么？ 2024-07-08
- 高功率封装焊接材料是什么？ 2024-07-08
- 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料技术突破，引领功率半导体新潮流 2024-07-08
- IGBT产业链：关键材料依赖进口问题亟待解决 2024-07-08
- 氮化镓引领电动汽车革命：性能与效率双提升 2024-07-06
- 全球半导体市场聚焦氮化镓：高效能材料推动行业新突破 2024-07-06
- 氮化镓生产的设备：关键设备及其功能 2024-07-06
