XYC-G560 固晶胶水/导电银胶
XYC-G560是一种单组分、银填充的导电环氧树脂，通常用作芯片粘接糊料，适用于需要导电性的粘接场合。它在半导体行业中被广泛应用，提供了高导电性和高粘接强度
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XYC-G560是一种单组分、银填充的导电环氧树脂，通常用作芯片粘接糊料，适用于需要导电性的粘接场合。它在半导体行业中被广泛应用，提供了高导电性和高粘接强度。
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