SMC-8770 低反弹液态环氧树脂封装材料
SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性，双组分，可在常温下长期保管，拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能，对金
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SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性，双组分，可在常温下长期保管，拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能，对金属、陶瓷等基材具有高附着力 。
用途及应用领域:
①电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装
②大功率电机线圈的绝缘密封
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