QFN引线框架高温膜胶带
引线框架膜前贴高温胶带,应用于QFN和DFN工艺制程,高温高压贴合,引线键合性能优良可使用于铜线/PPF框架键合,封装后无残胶可剥离(剥离时也需要高温),高温胶带不含硅无硅污染风险。
立即咨询
联系热线 153-3881-3264







在线留言订购
资讯中心
- 离型膜是什么?半导体封装用离型膜的作用、类型与选型要点 2026-09-10
- BG膜是什么?晶圆减薄膜的用途、选型与采购要点 2026-09-09
- 晶圆减薄膜是什么?BG膜在晶圆减薄工序中的作用与供应商选择 2026-09-08
- BG膜是什么?晶圆减薄保护膜的作用与供应商选择 2026-09-07
- 小林离型膜是什么?KOBATECH RF 一级代理怎么选 2026-09-07
- AI和汽车电子推动半导体市场复苏 2024-07-10
- 全球半导体销售强劲增长,美国制造能力大幅提升 2024-07-10
- 大功率LED封装填充材料是什么? 2024-07-08
- 大功率器件封装材料是什么? 2024-07-08
- 高功率封装焊接材料是什么? 2024-07-08






