IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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29 2023-12

抛光片是硅片吗

抛光片通常是指经过特殊处理以获得极高平滑度表面的硅片。在半导体制造中，抛光片是一种基本的硅基材料，用于制造各种类型的半导体器件，包括集成电路（IC）和微电子器件。...

28 2023-12

外延片和抛光片区别

外延片（Epitaxial Wafer）和抛光片（Polished Wafer）都是半导体制造中使用的硅片，但它们在制造过程和用途上有显著的区别。...

28 2023-12

半导体外延片是什么

半导体外延片（Epitaxial Wafer）是一种在半导体制造过程中使用的特殊材料。它由在一个单晶硅片（称为衬底）上通过外延生长技术生长出的薄半导体层组成。这个过程涉及在衬底表面沉积原子或分子，形成...

28 2023-12

日东引线框架膜胶带的特性

日东电工（Nitto Denko Corporation）是一家知名的日本公司，专门生产各种工业用胶带、粘合剂和相关材料，包括用于半导体制造的引线框架膜胶带。引线框架膜胶带是在半导体封装过程中使用的一...

28 2023-12

金属基板工作原理是什么

金属基板的工作原理基于其独特的多层结构，这种结构能够有效地将电子元件产生的热量传导到金属核心，并通过金属核心进行有效散热。这种优异的热管理能力，加上其电气功能，使得金属基板成为高热应用中的理想选择。...

28 2023-12

金属基板用途有哪些

金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），它使用金属材料（通常是铝、铜或合金）作为基板的核心组成部分。金属基板的主要优势在于其出色的热导性能，使其在需要...

22 2023-12

IGBT器件封装技术有哪些

选择合适的IGBT封装技术需要根据应用的具体需求来决定，包括所需的电流和电压等级、散热要求、物理尺寸限制、装配方式以及成本。不同的封装技术适用于不同的应用场景，如电动汽车、太阳能逆变器、电力传输和工业...

22 2023-12

IGBT模块封装尺寸有哪些

需要注意的是，IGBT模块的尺寸不仅取决于模块本身的物理尺寸，还包括引脚布局、散热器尺寸和其他接口特性。在选择IGBT模块时，除了考虑封装尺寸，还应考虑其电气性能、散热要求和与系统其他部分的兼容性。由...

22 2023-12

IGBT功率器件封装有哪些

选择合适的IGBT封装类型需要考虑多种因素，包括所需的电流和电压等级、散热要求、物理尺寸限制、装配方式以及成本。不同的封装类型适用于不同的应用场景，如电动汽车、太阳能逆变器、电力传输和工业电机控制等。...