IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的封装尺寸多种多样，以满足不同的应用需求。这些封装尺寸因制造商和特定应用而异，但以下是一些常见的IGBT模块封装尺寸类型：

    1. 标准封装尺寸：

    EconoPACK：这种封装类型常用于中等功率应用，尺寸多样，例如EconoPACK+系列提供不同尺寸的选项。

    MiniSKiiP：这是一种紧凑型封装，适用于空间受限的应用，尺寸较小。

    EasyPACK：适用于中等功率应用，提供不同尺寸以适应不同的功率和电流需求。

    2. 大型模块封装：

    PrimePACK 或 MaxiPACK：这些封装用于高功率应用，尺寸较大，以提供更好的散热和更高的电流承载能力。

    3. 定制封装尺寸：

    许多制造商还提供定制封装尺寸，以满足特定应用的特殊需求。

    4. 其他常见尺寸：

    如34mm x 140mm, 62mm x 108mm, 70mm x 140mm等，这些尺寸在不同的应用中常见。

    需要注意的是，IGBT模块的尺寸不仅取决于模块本身的物理尺寸，还包括引脚布局、散热器尺寸和其他接口特性。在选择IGBT模块时，除了考虑封装尺寸，还应考虑其电气性能、散热要求和与系统其他部分的兼容性。由于IGBT模块的应用范围广泛，从可再生能源系统到电动汽车和工业驱动系统，不同应用可能需要不同尺寸和类型的IGBT模块。