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当前位置： 主页 > 资讯中心 > 常见问题 » IGBT封装常见问题之湿度和腐蚀
IGBT封装,IGBT
湿度和化学腐蚀是IGBT封装常见问题之一。尤其是在潮湿的环境中，封装材料和引脚可能会受到腐蚀。这可能会导致封装材料老化、引脚腐蚀，从而影响器件的性能和可靠性。腐蚀还可能导致引脚断裂、焊接不良等问题，最终影响整个系统的工作稳定性。
为了应对湿度和腐蚀问题，封装设计需要选用抗腐蚀性能良好的材料，以减少引脚和封装的腐蚀风险。另外，密封封装结构，如环氧树脂封装，也可以防止湿气和有害气体的侵入，从而保护器件内部免受腐蚀的影响。
