随着2024年的到来，全球半导体制造业正经历显著复苏。根据SEMI的报告，电子和集成电路（IC）销售在2023年第四季度有所回升，预计2024年这一趋势将持续。

　　资本支出与产能利用率

　　在经历了2023年下半年的显著下滑后，2024年第一季度，存储器和非存储器的资本支出（CapEx）预计将分别增长9%和16%。这表明制造业者对未来市场的乐观预期，且随着库存正常化和需求改善，工厂的产能利用率也将逐步恢复。

　　中国的产能扩张与价格竞争

　　面对美国的禁令，中国积极扩展其半导体生产能力，并通过优惠定价维持产能利用率。这种策略可能对非中国的代工厂施加压力，尤其是在成熟工艺节点上。此外，工业控制和汽车IC的库存去化将在短期内持续，对供应商的议价能力构成挑战。

　　高级封装技术的需求

　　随着半导体芯片功能和性能要求的不断提升，先进封装技术变得越来越重要。2.5D和3D封装市场的复合年增长率预计为22%，这将进一步推动先进封装和异质集成技术的发展。

　　2024年，半导体制造业的复苏将带动整个产业链的增长。通过技术创新和全球市场需求的回升，半导体行业将在新的一年中迎来新的机遇和挑战。

　　数据来源

　　- SIA（半导体行业协会）和IDC（国际数据公司）的市场分析报告；

　　- SEMI（国际半导体设备与材料协会）的季度报告；