DAF（Die Attach Film）通常是一种绝缘胶，而不是导电胶。它的主要作用是将芯片粘接到基板上，同时提供必要的机械强度和热导性能，但不导电。以下是DAF作为绝缘胶的一些关键特性和应用：

　　DAF作为绝缘胶的特性

　　1. 电气绝缘性

　　特性描述：DAF具有良好的电气绝缘性能，能够有效隔离芯片与基板之间的电气连接，防止短路和电气干扰。

　　应用场景：适用于大多数需要电气隔离的半导体封装应用，如集成电路（IC）、存储芯片和传感器等。

　　2. 高粘接强度

　　特性描述：DAF提供可靠的机械粘接强度，确保芯片在封装过程中和使用过程中的稳定性。

　　应用场景：广泛应用于需要牢固粘接和机械支撑的封装工艺中。

　　3. 优异的热导性能

　　特性描述：虽然DAF不导电，但它通常包含导热填料，如氧化铝或氮化硼，以提高其热导性能。

　　应用场景：用于高功率和高热量产生的芯片封装中，帮助散热并提高芯片性能和寿命。

　　导电胶的区别

　　与DAF不同，导电胶（如导电环氧树脂）用于需要电气连接的场合。导电胶通常填充有金属颗粒（如银、金或铜），以提供电气导电性。它们的应用包括：

　　1. 电气连接

　　应用场景：用于芯片与基板之间的电气连接，确保电流能够顺利通过。

　　2. 屏蔽

　　应用场景：用于需要电磁屏蔽的封装中，防止电磁干扰。

　　3. 导电路径修复

　　应用场景：用于修复或创建电路板上的导电路径。

　　结论

　　DAF是一种绝缘胶，主要用于提供机械粘接和热导性能，而不是用于电气连接。它在半导体封装中起着关键作用，确保芯片与基板之间的可靠连接和高效散热。与之相对，导电胶用于需要电气连接的场合，因此在选择封装材料时，需要根据具体应用需求选择合适的材料。