IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子领域中重要的功率半导体器件，其封装外壳材料需要具备良好的机械强度、热稳定性和电气绝缘性，以确保在各种工作条件下的性能和可靠性。

　　常见的IGBT封装外壳材料

　　塑料：塑料封装因其成本效益高而广泛应用于多种IGBT封装中。塑料封装提供足够的电气绝缘性和合适的机械保护，但其热导率相对较低，可能需要额外的散热措施。

　　陶瓷：陶瓷材料在高端或特殊应用的IGBT封装中被采用，因为它们提供了优异的热稳定性和电气绝缘性。陶瓷能够在更高的温度下工作，适合于高功率或高温应用。

　　金属：某些IGBT封装可能采用金属外壳，尤其是在对散热性能有高要求的应用中。金属外壳可以有效地将热量从IGBT芯片传导出去，但需要注意电气绝缘和防止短路的措施。

　　复合材料：随着封装技术的发展，一些先进的复合材料也开始被用于IGBT封装外壳中。这些材料旨在结合不同材料的优点，如提高热导率同时保持良好的电气绝缘性。

　　封装外壳材料选择的考量因素

　　热导率：高热导率意味着材料能够更有效地将热量从IGBT芯片传导出去。

　　电气绝缘性：尤其对于陶瓷基板而言，良好的电气绝缘性是必须的，以防止电气短路。

　　机械强度和可靠性：封装材料还应具有足够的机械强度，以保护器件免受物理损伤。

　　结论

　　选择适合的IGBT封装外壳材料是确保IGBT性能和可靠性的关键因素之一。随着新材料和封装技术的不断发展，IGBT封装解决方案也在不断进步，以满足不同应用对性能、可靠性和成本的要求。