IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的金属基板是IGBT模块的关键组成部分，主要用于提供机械支撑和优秀的热传导性能。选择和设计IGBT的金属基板时，需要考虑以下几个要求：

    1. 热导率

    高热导率：金属基板应具有高热导率，以有效地从IGBT芯片传导热量，帮助散热。

    2. 热膨胀系数

    匹配的热膨胀系数：金属基板的热膨胀系数应尽可能接近IGBT芯片的材料（通常是硅），以减少由于温度变化引起的热应力。

    3. 机械强度和稳定性

    足够的机械强度：基板应具有足够的机械强度和刚性，以支撑IGBT芯片和其他组件。

    尺寸稳定性：在温度变化和长期使用下保持尺寸稳定。

    4. 电气绝缘

    良好的电气绝缘性：虽然基板本身是金属的，但通常需要一个绝缘层来隔离电气连接，防止短路。

    5. 兼容性

    加工兼容性：金属基板应适合常规的加工技术，如切割、钻孔和铣削。

    组装兼容性：适合与IGBT芯片和其他电子组件的组装和焊接工艺。

    6. 环境适应性

    耐腐蚀性：基板应具有良好的耐腐蚀性，尤其是在恶劣的环境中使用时。

    耐温性：能够承受IGBT操作产生的高温。

    常用材料

    铝基板：铝是一种常用的金属基板材料，因其良好的热导率和加工性而受到青睐。

    铜基板：铜基板提供更高的热导率，适用于更高功率的应用，但成本和重量较高。

    综上所述，IGBT的金属基板需要综合考虑热管理、电气绝缘、机械性能和环境适应性等多方面的要求，以确保IGBT模块的整体性能和可靠性。