在半导体制造过程中，外延片（Epitaxial wafer）是指在单晶硅晶圆表面通过化学气相沉积（CVD）等方法生长的一层或多层高纯度、高质量的硅层。这个外延层具有特定的掺杂特性，用于形成半导体器件的活动区域。通常情况下，外延层是芯片制造过程的一个重要组成部分，而不是需要被剥离的对象。

    外延层的作用

    提高性能：外延层可以提供更好的电子迁移率和更低的缺陷密度，从而提高器件的性能。

    定制掺杂：通过外延生长，可以在晶圆的表面形成具有特定掺杂剖面的层，这对于制造高效的功率器件和高频器件至关重要。

    剥离的情况

    不需要剥离：在绝大多数情况下，外延层是直接用于构建半导体器件的，不需要剥离。外延层的存在是为了提升器件的性能，而不是临时保护层或牺牲层。

    特殊工艺：在某些特殊的半导体制造工艺中，可能会使用到牺牲层或临时层，这些层在后续的制造步骤中可能需要被剥离或去除。但这些通常不是指传统意义上的外延层。

    结论

    因此，芯片制造过程中通常不需要剥离外延片。外延层是芯片结构的一部分，对提高芯片性能有重要作用。在半导体制造中，外延技术是用来精确控制器件活动区域的电学性质的关键技术之一。