Mini LED技术，作为一种新兴的显示和照明技术，通常需要使用金属基板来提供良好的热管理和电气连接。金属基板在Mini LED应用中的选择主要取决于其热导率、电气特性、加工能力和成本。以下是一些常用于Mini LED的金属基板类型：

    1. 铝基板（Aluminum Substrate）

    特点：铝基板因其良好的热导率、轻质特性以及相对较低的成本而受到青睐。它们通常与绝缘层和铜箔层结合使用。

    应用：广泛用于LED照明和显示技术，包括Mini LED。

    2. 铜基板（Copper Substrate）

    特点：铜的热导率高于铝，提供更优秀的热传导性能。适用于高功率、高热负荷的Mini LED应用。

    应用：适用于高性能Mini LED应用，尤其是在热管理要求较高的场合。

    3. 铝硅碳化物（AlSiC）基板

    特点：铝硅碳化物是一种复合材料，结合了铝的轻质特性和硅的高热导率。它具有良好的热膨胀匹配性能，适合与半导体材料配合使用。

    应用：用于需要高热导率和热膨胀匹配的高性能Mini LED模块。

    4. 陶瓷基板

    特点：高性能陶瓷基板，如氮化铝（AlN），提供优异的热导率和电绝缘性。

    应用：适用于高端Mini LED应用，尤其是在需要优秀电绝缘和热管理的场合。

    5. 钢基板（Steel Substrate）

    特点：钢基板在某些特定应用中可能被使用，尤其是在需要更高机械强度的场合。

    应用：虽不常见，但在某些特殊的Mini LED应用中可能会使用。