一、硅片抛光片和外延片有什么区别？

    根据用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高档硅片。那么硅片抛光片和外延片有什么区别呢？

    抛光片可用于制作存储芯片、功率设备和外延片的衬底材料。外延片是在抛光片的基础上生长的单晶硅，一般用于制造通用处理器芯片、二极管和igbt功率设备。由于原始抛光颗粒小，粒径小于可见光波长，均匀分布后形成透明或半透明的抛光膜。

    二、硅片抛光片在哪里使用

    抛光片是用量最大的商品，其他硅片产品是在抛光片的基础上进行二次加工而成。

    抛光片是最基本、应用最广泛的硅片。抛光片可直接用于半导体设备的生产，广泛用于存储芯片和功率设备，也可作为外延片、SOI硅片等其他类型硅片的衬底材料。

    随着集成电路特性线距的缩小和光刻精度的提高，硅片上极其细微的不均匀会导致集成电路图形的变形和位移。硅片制造技术面临着越来越高的要求和挑战，硅片表面的颗粒度和清洁度也与半导体产品的产量直接相关。

    因此，抛光工艺对提高硅片表面的平面度和清洁度尤为重要。主要原理是去除表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面的平整，降低粗糙度。