引线框架膜是一种在半导体封装中广泛使用的材料，它具有多种用途，其中之一是提供保护性封装。在半导体封装过程中，引线框架膜可以覆盖在铜框架上，起到保护芯片和内部引线的作用。

    1. 机械保护：引线框架膜能够提供机械保护，防止芯片在运输、安装和使用过程中受到外部物理冲击和振动的损害。它能够有效减少芯片因受力而产生的微裂纹和断裂现象，提高芯片的可靠性和寿命。

    2. 环境屏障：引线框架膜能够阻挡湿气、灰尘、化学物质和其他污染物的侵入，起到环境屏障的作用。它可以有效保护芯片内部的敏感元件和金属线连接不受湿气腐蚀、化学物质侵蚀和粒子污染的影响。

    3. 温度稳定性：引线框架膜具有良好的温度稳定性，能够在高温封装过程中保持其结构完整性和性能稳定性。它可以耐受封装过程中的高温和热应力，保护芯片免受温度变化的影响。

    4. 防电磁干扰：引线框架膜还具有良好的电磁屏蔽性能，能够防止电磁波的干扰对芯片和内部引线的影响。它能够有效减少电磁噪声的传播，保持芯片的信号完整性和稳定性。

    5. 定位和对准：引线框架膜上通常会有标记和对准结构，可以帮助准确定位芯片和封装基板之间的对准关系。它能够提供准确的定位参考，确保引线的精确连接和封装的准确性。

    综上所述，引线框架膜在半导体封装中的保护性封装应用中发挥着重要作用。它提供机械保护、环境屏障、温度稳定性、防电磁干扰以及定位和对准功能，保障芯片的可靠性、稳定性和封装质量。