引线框架膜在半导体封装中还有一个重要的用途是溢胶控制与封装质量的保障。在封装过程中，引线框架膜的正确应用可以有效地控制溢胶现象，提高封装的质量和可靠性。

    1. 防止胶水溢出：在半导体封装过程中，胶水通常会被用来固定芯片和封装基板之间的连接，形成稳固的封装结构。然而，由于胶水的流动性，容易出现溢胶现象。引线框架膜的应用可以有效地控制胶水的流动，防止胶水溢出到不应该涂胶的区域，确保封装的整洁和质量。

    2. 涂胶均匀性：引线框架膜可以作为胶水涂布的参考，帮助实现胶水的均匀涂布。通过在引线框架膜上设置标记和参考线，可以确保胶水在芯片和封装基板之间均匀地涂布，避免胶水厚薄不一导致的封装问题。

    3. 引导溢胶：在封装过程中，引线框架膜的设计可以引导胶水的流动方向，使其按照预定的路径流动。这可以控制胶水的分布和形状，使其更好地适应封装结构和器件的要求，提高封装的可靠性和性能。

    4. 减少清洗工序：引线框架膜的应用可以减少封装后的清洗工序。通过控制胶水的流动和固定位置，可以减少不必要的胶水残留和污染物的产生，降低清洗的复杂度和成本。

    5. 提高封装质量：引线框架膜的正确应用可以提高封装的质量。它能够控制胶水的涂布均匀性、防止胶水溢出和污染、引导胶水的流动方向，从而保证封装的质量和可靠性。

    总结起来，引线框架膜在半导体封装中的溢胶控制与封装质量方面发挥着重要作用。它可以防止胶水溢出、控制涂胶均匀性、引导溢胶、减少清洗工序，并最终提高封装的质量和可靠性。