衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下八个方面：

    1、结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小

    2、界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强

    3、化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀

    4、热学性能好，包括导热性好和热失配度小

    5、导电性好，能制成上下结构

    6、光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小

    7、机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等

    8、价格低廉