不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九个方面：

    1，导电性好，能制成上下结构；

    2，化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀；

    3，结构特性好，外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小；

    4，价格低廉；

    5，光学性能好，制作的器件所发出的光被衬底吸收小；

    6，大尺寸，一般要求直径不小于2英吋。

    7，界面特性好，有利于外延材料成核且黏附性强；

    8，热学性能好，包括导热性好和热失配度小；

    9，机械性能好，器件容易加工，包括减薄、抛光和切割等；