金属基板的选材规范通常取决于具体的应用和要求。以下是一些一般性的金属基板选材规范和考虑因素：

    1. 导热性能： 金属基板通常用于需要良好导热性的电子器件，因此导热性能是一个关键考虑因素。铜是导热性能较好的金属之一。

    2. 热膨胀系数： 考虑到在操作时可能发生的温度变化，金属基板的热膨胀系数与其他组件的匹配性是重要的。选择与其他材料匹配的金属可以减少由于热膨胀不匹配引起的应力。

    3. 电导率： 对于电子器件，良好的电导率通常是必要的。铜、铝等具有良好电导性的金属通常是首选。

    4. 化学稳定性： 根据具体应用的环境，金属基板需要具有足够的化学稳定性，以避免腐蚀或其他化学反应。

    5. 成本： 成本是一个重要的考虑因素。不同金属材料的价格差异很大，因此需要在满足性能要求的前提下选择经济合理的材料。

    6. 加工性： 不同的金属在加工和制造方面有不同的性能。一些金属可能更易于加工成复杂的形状，而其他金属可能更适合特定的制造工艺。

    7. 机械性能： 考虑到金属基板可能会承受机械应力，如弯曲或振动，因此需要考虑金属的机械性能，如强度和硬度。

    8. 表面处理： 金属基板可能需要特定的表面处理，以提高粘附性、防腐性或其他特定性能。

    9. 尺寸和厚度： 根据具体应用的要求，选择适当的金属基板尺寸和厚度。

    在具体应用中，可能需要与工程师、制造商或材料专家合作，以确保所选金属基板满足特定应用的要求。