金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）通常不具有玻璃化温度（Tg），因为其基板是金属而不是玻璃纤维增强的树脂。玻璃化温度是指玻璃纤维增强的树脂在升温过程中由固态转变为可塑性状态的温度。

    MCPCB的基板通常由导热性能良好的金属材料（如铝、铜或其他金属合金）构成，而不是由树脂组成的。因此，它们不涉及玻璃化温度这一性质。相反，MCPCB的性能与金属基板的热传导、机械强度和电性能有关。

    在选择MCPCB时，主要关注的参数通常是热传导性能、金属基板的导热系数、散热性能和厚度等，而不是玻璃化温度。这些参数对于高温应用和需要优秀散热性能的电子设备非常重要。