IGBT（绝缘栅双极晶体管）的碳化硅封装有多种形式，具体的形式取决于应用、功率等级和封装制造商。以下是一些常见的碳化硅IGBT封装形式：

    1. TO-220：TO-220封装是一种常见的外壳，通常用于低功率和中功率应用。它有三个引脚，一般用于离散IGBT器件。

    2. TO-247：TO-247封装也常用于中功率应用，具有更大的散热面积，以提供更好的热管理性能。

    3. TO-264：TO-264是TO-220的改进型封装，具有更大的散热面积和更低的热阻。

    4. DIP（双列直插封装）：DIP封装通常用于低功率和中功率离散IGBT器件，具有两个排列整齐的引脚。

    5. SOT-227：SOT-227封装用于中功率到高功率的应用，通常具有多个引脚和更好的散热性能。

    6. SMD封装：表面贴装装置（SMD）封装在高集成度应用中很常见，例如电源模块。这些封装通常是方形的，具有焊盘以进行表面贴装。

    7. 模块封装：IGBT模块封装在高功率应用中广泛使用，通常集成了多个IGBT芯片、二极管和散热器，以提供高性能和可靠性。

    8. COB（芯片在封装内）：在一些高性能应用中，IGBT芯片可能会被直接封装在芯片内，以提供更好的散热和电性能。

    9. 定制封装：一些特定应用可能需要定制的IGBT封装，以满足特殊的要求。

    每种封装形式都有其特定的优势和限制，根据应用需求、散热要求、尺寸和成本等因素进行选择。IGBT封装的选择应与电路设计和整体系统需求相一致。