金属基板的回流焊温度通常取决于所使用的焊料和焊接过程。一般来说，金属基板上的焊接温度应该高于焊料的熔点，以确保焊料能够熔化和融合，从而实现可靠的焊接连接。以下是一些常见的回流焊温度范围，供参考：

    1. 常规无铅焊料（Lead-Free Solder）：对于常规的无铅焊料，通常的回流焊温度范围是大约 240°C 至 260°C（464°F 至 500°F）。这个范围包括预热、焊接和冷却阶段。

    2. 含铅焊料（Leaded Solder）：如果使用含铅焊料，焊接温度范围通常较低，约为 183°C 至 215°C（361°F 至 419°F）。

    3. 具体焊料要求：确切的焊接温度取决于所使用的具体焊料。不同的焊料合金可能具有不同的熔点和回流曲线。

    4. 焊接时间：在焊接过程中，达到和维持所需的温度通常需要一定的时间。这个时间通常以秒为单位测量，并且可能因焊接设备和工艺而异。

    5. 热风流量：除了温度，热风流量也是关键因素。高温度结合足够的热风流量可以确保焊料均匀地熔化和分布在焊点周围。

    请注意，金属基板的材料和尺寸也会影响焊接温度。较大的基板可能需要更高的温度和/或更长的焊接时间，以确保整个基板均匀受热。

    最终，为了获得最佳的焊接质量，建议根据所使用的具体焊料和焊接设备的规格，参考焊接材料供应商提供的焊接曲线和建议。此外，始终确保遵循相关的焊接标准和工艺规程，以确保焊接质量和可靠性。