芯片封装作为半导体制造过程中的最后一步，起着保护和连接芯片的重要作用。封装不仅影响芯片的性能和可靠性，还决定了芯片在不同环境下的工作能力。封装材料、结构和设计都直接关系着芯片的稳定性和寿命。

    首先，芯片封装可以保护芯片免受外界环境的侵害。封装材料能够防止潮湿、灰尘、化学物质等对芯片造成损害，从而提高芯片的可靠性。此外，封装还能够隔离不同引脚之间的电信号，避免电磁干扰和引脚短路。

    其次，芯片封装对散热和导热能力有着重要影响。封装结构可以影响芯片热量的传导和散发，从而影响芯片在高负荷工作下的温度。合理的散热设计可以提高芯片的稳定性和工作效率。

    总之，芯片封装不仅是保护芯片的壳，更是确保芯片正常工作的重要保障。其设计和材料选择需要充分考虑芯片的工作环境和性能要求。