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行业动态

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IGBT封装材料的发展趋势

IGBT封装材料的发展趋势

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力电子技术中的核心组件,广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高,IGBT封装材料也在不断进化,以满足更高的工作效率、更佳的...

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03 2024-07

半导体行业迎来新一轮技术革新,推动全球市场增长

近年来,半导体行业经历了快速的发展和变革,2024年也不例外。随着技术的不断进步和市场需求的变化,以下是2024年半导体行业的一些关键动态和趋势。...

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01 2024-07

英伟达发布H100处理器:引领半导体行业人工智能与数据中心的新潮流

2024年6月,英伟达(NVIDIA)正式发布其最新的H100处理器,旨在为高性能计算和人工智能(AI)应用提供更强大的支持。H100处理器采用了最新的Hopper架构和台积电的4纳米制程工艺,显著提...

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01 2024-07

英特尔推出新一代处理器Meteor Lake系列:引领AI和高性能计算新时代

2024年6月,英特尔正式发布了其备受期待的新一代处理器——Meteor Lake系列。这款处理器采用了最新的3纳米制程工艺,并首次集成了专用的人工智能(AI)加速器。该系列处理器旨在提升计算能力和能...

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29 2024-06

2024年半导体制造业的复苏与发展趋势

随着2024年的到来,全球半导体制造业正经历显著复苏。根据SEMI的报告,电子和集成电路(IC)销售在2023年第四季度有所回升,预计2024年这一趋势将持续。...

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29 2024-06

全球半导体市场复苏:2024年展望

2024年,全球半导体市场显示出强劲的复苏迹象。根据半导体行业协会(SIA)和国际数据公司(IDC)的最新报告,预计今年全球半导体销售将实现显著增长。...

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21 2024-06

晶圆切割UV膜日本品牌有哪些

  在晶圆切割过程中,UV膜(紫外线胶带)被广泛应用于固定晶圆,以确保其在切割过程中的稳定性和精度。以下是一些知名的日本品牌,它们提供用于半导体加工的UV膜: ...

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08 2024-03

LED环氧树脂胶水:电子封装的关键材料

在电子制造行业,尤其是在LED(发光二极管)的封装过程中,环氧树脂胶水扮演着至关重要的角色。作为一种高性能的粘接材料,环氧树脂胶水不仅用于将LED芯片固定在其底座上,还提供了电气绝缘、物理保护和热管理...

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08 2024-03

LED胶水固化的关键点

基于LED封装和固化工艺的通用知识,LED胶水固化是一个关键过程,用于确保LED组件的结构稳定性和长期可靠性。固化过程通常涉及将LED封装中使用的胶水或树脂暴露于特定条件下,如热或光(通常是紫外线),...

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08 2024-03

IGBT模块封装材料的重要性与发展趋势

IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块是电力电子系统中关键的组件,广泛应用于工业驱动、能源转换和电动汽车等领域。随着这些应用对高效能和可靠性要求的不断提高,IGBT模块封装材料的选择变得尤为重要。...

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武汉兴越昌科技有限公司,公司自成立以来,一直是日本信越,美国道康宁和德国瓦克的中国区代理。一...

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