20 2023-12

什么是外延片？

外延片(EPI)指的是在衬底上生长出的半导体薄膜，薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN)，衬底材料主要有蓝宝石。硅，碳化在三种，量子阱般为5个通常用的生产工艺为...

20 2023-12

外延片的特点是什么？

外延片特点 Al-In-Ga-As-P材料体系层状结构的外延生长 高可靠性 高质量 适用于各种晶圆 定制层结构 优点 短的开发周期 高灵活性 ...

20 2023-12

LED外延片和芯片制造工艺流程介绍

在生长完外延片后，下一步就开始对 LED 外延片做电极（P 极，N 极），接着就开始用激光机切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用钻石刀），制造成芯片，然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做...

20 2023-12

不同衬底制备的氮化镓外延片有什么特点？

氮化镓(GaN)作为第三代宽禁带半导体核心材料之一，具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优良特性，是制作宽波谱、高功率、高效率光电子、电力电子和微电子的理想材料。...

20 2023-12

LED外延片的介绍

LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。...

25 2023-08

IGBT液态环氧树脂封装材料的成分

IGBT液态环氧树脂封装材料是一种常见的封装材料，其主要成分包括环氧树脂、固化剂、硬化剂和填料等各种组分。环氧树脂是一种具有良好绝缘性能和高强度的材料，能够有效地保护电子元件免受外界环境的干扰和损害。...

25 2023-08

IGBT液态环氧树脂封装材料的用途

IGBT液态环氧树脂封装材料是一种重要的电子封装材料，广泛应用于电力电子设备中。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，可以将小信号转...

25 2023-08

蚀刻引线框架贴膜的用途

蚀刻引线框架贴膜是一种用途广泛的技术，主要应用于半导体行业和电子制造领域。在半导体行业中，蚀刻引线框架贴膜主要用于集成电路和芯片制造过程中的引线连接。它能够提供可靠的电气连接，并具有良好的导电性能和机...

25 2023-08

QFN引线框架膜胶带的用途

QFN引线框架膜胶带是一种广泛应用于电子工业的材料，它具有许多重要的用途。首先，QFN引线框架膜胶带可以用于电子封装行业，特别是在封装QFN芯片时。QFN芯片是一种新型的集成电路封装形式，它具有体积小...