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AI和汽车电子推动半导体市场复苏
全球半导体销售强劲增长，美国制造能力大幅提升
大功率LED封装填充材料是什么？
大功率器件封装材料是什么？
高功率封装焊接材料是什么？
碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料技术突破，引领功率半导体新潮流
IGBT产业链：关键材料依赖进口问题亟待解决
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湿度和化学腐蚀是IGBT封装常见问题之一。尤其是在潮湿的环境中，封装材料和引脚可能会受到腐蚀。这可能会导致封装材料老化、引脚腐蚀，从而影响器件的性能和可靠性。腐蚀还可能导致引脚断裂、焊接不良等问题，最...
IGBT封装另一个常见问题是介质损坏。由于IGBT在高电压和高温的工作环境下操作，封装中的介质材料可能会受到损坏。这可能会导致绝缘性能下降，甚至引发击穿现象。绝缘性能的下降会影响器件的性能和可靠性，甚...
IGBT封装常见问题之一就是引脚连接的可靠性。引脚连接质量的好坏直接影响到器件的性能和可靠性。不良的引脚连接可能导致焊接问题，例如焊点开裂、焊接不良等。特别是在高温高压的工作环境下，引脚连接的稳固性尤...
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在高功率应用中是常见的功率开关元件，然而，其封装常常面临一个重要问题，那就是热失控。由于IGBT在高电流和高电压情况下工作，会产生大量的热量。如果封装设计不当，散热不足，...
武汉兴越昌科技有限公司，公司自成立以来，一直是日本信越，美国道康宁和德国瓦克的中国区代理。一...
