资讯中心
-
IGBT封装材料的发展趋势
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是电力电子技术中的核心组件,广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高,IGBT封装材料也在不断进化,以满足更高的工作效率、更佳的...
查看更多 +
- 20 2023-09
-
QFN高温胶带在引线框架中起到什么作用
QFN(Quad Flat No-Lead)高温胶带是一种用于在高温环境下封装和保护QFN封装器件的特殊胶带。这些胶带必须能够承受高温制程,以确保器件在制造和焊接过程中不受损害。...
- 20 2023-09
-
QFN制程PI膜胶带的用途是什么
QFN(Quad Flat No-Lead)制程PI膜胶带通常是指在QFN封装制造过程中使用的PI(聚酰亚胺)膜胶带。PI膜是一种高性能的聚合物材料,具有出色的机械强度、耐高温性和化学稳定性。...
- 20 2023-09
-
QFN胶带的主要用途有哪些?
QFN(Quad Flat No-Lead)胶带通常是指用于封装和包装QFN封装器件的特殊胶带。QFN封装是一种表面贴装封装,广泛用于集成电路(IC)和其他微电子器件。...
- 19 2023-09
-
dfn贴膜胶带应用领域有哪些?
DFN贴膜胶带用于保护DFN封装器件,以防止机械损伤、静电放电、污染和其他外部环境因素对器件的影响。它们提供了一层保护性封装,确保器件在制造、运输和使用过程中的可靠性。...
- 19 2023-09
-
DFN框架胶带的应用有哪些?
DFN(Dual Flat No-Lead)框架胶带通常是用于封装和包装DFN封装器件的特殊胶带。DFN封装是一种表面贴装封装,常见于集成电路(IC)和其他微电子器件。...
- 19 2023-09
-
DFN封装胶带的作用是什么?
DFN(Dual Flat No-Lead)封装胶带是用于封装和包装DFN封装器件的材料。DFN封装是一种表面贴装封装,通常用于集成电路(IC)和其他微电子器件。...