IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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11 2023-10

QFN 封装膜的应用领域有哪些？

QFN封装膜是QFN封装器件的关键组件，它们具有多种功能，旨在提高性能、可靠性和保护封装内部元件。这些膜对于高频、高速、高性能电子应用至关重要，是现代电子设备的重要组成部分。...

11 2023-10

IGBT单管封装环氧树脂特性有哪些？

IGBT单管封装环氧树脂通常采用套管状或封装盒的形式，将单个IGBT晶体管包裹其中。这种封装通常由高温环氧树脂制成，以确保在高温条件下仍能提供稳定的性能。...

11 2023-10

碳化硅IGBT封装技术

碳化硅IGBT通常被封装在高温、高电压环境下工作，因此其封装必须能够抵抗高温度和高电压。常见的封装类型包括TO-220、TO-247和TO-263等。这些封装通常采用高温材料，如硅胶，以提高耐高温性能...

11 2023-10

车用IGBT模块的封装模式有哪些特性

车用IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模块是在汽车电子中广泛使用的半导体器件，用于控制和调节电力。这些模块通常采用特定的封装模式，以确保在恶劣的汽车工作环境...

27 2023-09

IGBT有哪些封装形式

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，根据不同的应用需求和功率范围，有多种封装形式。...

27 2023-09

IGBT芯片及模块封装有哪些类型

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）芯片和模块是电子领域中常见的功率半导体器件，用于控制和调节高电压、高电流电路。它们通常具有封装，以提供保护、散热和连接性。...

27 2023-09

IGBT封装凝胶如何清除

清除IGBT封装中的凝胶需要非常小心，以防止损坏器件。如果您不确定如何清除凝胶或担心可能会对器件造成损害，建议咨询专业人士或与制造商联系，以获取更多指导和建议。...

27 2023-09

陶瓷基板或金属基板的作用

陶瓷基板和金属基板都在电子器件和半导体封装中发挥重要作用，它们的选择取决于具体的应用需求。陶瓷基板通常用于高频电路和要求电气绝缘的应用，而金属基板通常用于高功率和高散热性能的应用。...

27 2023-09

晶圆镀膜工艺

晶圆镀膜工艺是半导体制造中的重要步骤之一，它涉及将薄膜沉积到硅晶圆表面，以改变晶圆的性能或添加特定的功能。这些薄膜通常由不同的材料组成，例如氧化物、金属或半导体材料。晶圆镀膜工艺有多种方法，其中最常见...