IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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03 2024-07

半导体行业迎来新一轮技术革新，推动全球市场增长

近年来，半导体行业经历了快速的发展和变革，2024年也不例外。随着技术的不断进步和市场需求的变化，以下是2024年半导体行业的一些关键动态和趋势。...

03 2024-07

金属基板不绝缘会怎么样

在半导体和电子制造领域，金属基板（如铝基板、铜基板）因其出色的导热性能和机械强度而被广泛应用。然而，金属基板的不绝缘性可能会带来多种问题。本文将详细探讨金属基板不绝缘的影响及相应的解决方案。...

03 2024-07

金属基板回流焊温度多少

回流焊是一种常见的电子组件焊接工艺，尤其在表面贴装技术（SMT）中应用广泛。回流焊的温度设置对于确保焊接质量至关重要，尤其是涉及金属基板时。以下是关于金属基板回流焊温度的详细解析。...

03 2024-07

金属基板加工流程详解

金属基板在半导体和电子行业中具有重要作用，广泛应用于LED照明、功率电子设备和散热管理等领域。以下是金属基板的加工流程及其关键步骤的详细解析。...

01 2024-07

英伟达发布H100处理器：引领半导体行业人工智能与数据中心的新潮流

2024年6月，英伟达（NVIDIA）正式发布其最新的H100处理器，旨在为高性能计算和人工智能（AI）应用提供更强大的支持。H100处理器采用了最新的Hopper架构和台积电的4纳米制程工艺，显著提...

01 2024-07

英特尔推出新一代处理器Meteor Lake系列：引领AI和高性能计算新时代

2024年6月，英特尔正式发布了其备受期待的新一代处理器——Meteor Lake系列。这款处理器采用了最新的3纳米制程工艺，并首次集成了专用的人工智能（AI）加速器。该系列处理器旨在提升计算能力和能...

01 2024-07

UV光固膜切割速度多少

UV光固膜的切割速度受到多种因素的影响，包括切割方法、设备、材料厚度和工艺参数等。通过优化这些因素，可以提高切割效率和质量。实际操作中，建议根据具体应用需求和设备性能进行调整，以获得最佳切割效果。...

01 2024-07

UV膜用什么切割的快些

激光切割由于其高精度和高速度，通常是切割UV膜的最快方法。数控刀片切割和水刀切割也具有各自的优势，适合不同的应用场景。选择合适的切割方法应根据具体的应用需求、材料特性和生产规模来决定。...

01 2024-07

超薄玻璃UV膜切割方法

在超薄玻璃的加工过程中，UV膜切割技术是一种关键的操作方法。UV膜不仅可以提供玻璃在切割过程中的固定和保护作用，还可以通过紫外线照射降低粘性，方便后续处理。以下是超薄玻璃UV膜切割的详细步骤和注意事项...