IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

查看更多 +

06 2024-07

氮化镓生产的设备：关键设备及其功能

氮化镓（GaN）作为一种重要的宽禁带半导体材料，其生产工艺需要使用一系列高精度、高效率的设备。这些设备确保了氮化镓材料的质量和性能，满足电子器件和光电子器件的应用需求。...

06 2024-07

氮化镓材料的形状及应用

氮化镓（GaN）作为一种重要的宽禁带半导体材料，因其优越的电学和热学性能，被广泛应用于光电子器件和高频高功率电子器件中。氮化镓材料可以制成多种不同的形状，以满足不同应用领域的需求。...

06 2024-07

氮化镓（GaN）的电离度计算

氮化镓（GaN）是一种重要的宽禁带半导体材料，广泛应用于高频、高功率和高温电子器件中。电离度（Ionization Degree）是描述材料中离子化程度的一个重要参数，通常用于研究材料的电学和光学特性...

04 2024-07

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）引领功率半导体新潮流

在能源效率和高功率密度需求不断增长的背景下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体材料逐渐崭露头角。2024年，这两种新型材料在电动汽车、可再生能源和通信等领域的应用进一步扩大，推动了功率半导体...

04 2024-07

全球半导体市场持续增长，先进封装技术引领新潮流

2024年，全球半导体市场继续保持强劲增长势头，先进封装技术成为行业发展的新亮点。随着5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）等新兴技术的快速普及，半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。...

04 2024-07

金属基板散热材料是什么

金属基板在电子设备和半导体器件中的应用日益广泛，尤其在高功率、高密度的电路设计中，散热问题显得尤为重要。金属基板的主要功能之一就是散热，通过合理选择和应用散热材料，可以有效提升设备的性能和可靠性。...

04 2024-07

SMT金属基板的缺点：挑战与应对策略

表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为电子制造中的主流工艺，它能有效地减小电子产品的尺寸，提升性能。然而，使用金属基板进行SMT组装时，也存在一些不可忽视的缺...

04 2024-07

IGBT金属基板：特性、应用及发展趋势

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种结合了MOSFET和BJT优点的半导体器件，广泛应用于电力电子领域。IGBT的高效率和高功率处理能力，使其在工业控制、电动汽车、可再生能源和轨道交通等领域中发挥着至关...

03 2024-07

AI和5G驱动下的半导体行业新机遇

2024年，人工智能（AI）和第五代移动通信技术（5G）继续成为推动半导体行业发展的重要力量。以下是这两个技术领域如何为半导体行业带来新机遇的详细分析。...