IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...

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10 2024-07

AI和汽车电子推动半导体市场复苏

2024年，人工智能（AI）和汽车电子市场的快速发展推动了全球半导体市场的复苏。以下是这些领域的最新动态及其对半导体行业的影响。...

10 2024-07

全球半导体销售强劲增长，美国制造能力大幅提升

2024年上半年，全球半导体市场迎来了强劲增长，多项政策激励和技术进步正在重塑全球半导体制造格局。以下是2024年半导体行业的最新动态和趋势分析。...

08 2024-07

大功率LED封装填充材料是什么？

大功率LED在照明、显示和通信等领域的广泛应用，依赖于其高效、长寿命和低能耗的特性。然而，要实现这些性能，选择合适的封装填充材料至关重要。封装填充材料不仅能保护LED芯片，还能提供优异的热管理、电绝缘...

08 2024-07

大功率器件封装材料是什么？

在现代电子工业中，大功率器件的应用日益广泛，涉及电力传输、汽车电子、工业控制等多个领域。这些大功率器件需要在高温、高电流和高压的条件下稳定运行，因此对封装材料的要求非常严格。大功率器件封装材料的主要作...

08 2024-07

高功率封装焊接材料是什么？

高功率封装焊接材料在现代半导体行业中扮演着至关重要的角色。随着电子设备功能的不断增强，对半导体器件的性能和可靠性的要求也在不断提高。高功率封装焊接材料的主要功能是确保半导体器件在高功率、高温度条件下能...

08 2024-07

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料技术突破，引领功率半导体新潮流

随着新能源和高效电力电子设备的需求不断增加，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为下一代功率半导体材料，迎来了技术突破和市场扩展的新机遇。...

08 2024-07

IGBT产业链：关键材料依赖进口问题亟待解决

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是现代电力电子设备中的核心元件，广泛应用于工业控制、电动汽车、可再生能源等领域。然而，IGBT产业链中一些关键材料仍然依赖进口，成为制约行业自主发展的重要因素。...

06 2024-07

氮化镓引领电动汽车革命：性能与效率双提升

电动汽车（EV）作为未来交通的重要方向，其技术进步和市场扩展速度备受关注。在2024年，氮化镓（GaN）材料以其卓越的电学性能和高效能，正逐步成为电动汽车领域的关键推动力。...

06 2024-07

全球半导体市场聚焦氮化镓：高效能材料推动行业新突破

随着科技的飞速发展，氮化镓（GaN）作为一种具有优异性能的半导体材料，在全球市场中逐渐崭露头角。2024年，氮化镓技术的进步及其广泛应用，推动了半导体行业的新一轮变革。...