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AI和汽车电子推动半导体市场复苏

全球半导体销售强劲增长，美国制造能力大幅提升

大功率LED封装填充材料是什么？

大功率器件封装材料是什么？

高功率封装焊接材料是什么？

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料技术突破，引领功率半导体新潮流

IGBT产业链：关键材料依赖进口问题亟待解决

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: IGBT封装材料的发展趋势

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力电子技术中的核心组件，广泛应用于电动汽车、太阳能逆变器、高速列车等领域。随着这些应用对性能的要求不断提高，IGBT封装材料也在不断进化，以满足更高的工作效率、更佳的...
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25 2023-08: IC芯片封装技术的发展趋势

IC芯片封装技术正朝着小型化、高性能、多功能、智能化和环保化方向不断发展。这些趋势将在未来的电子产品中得到更广泛的应用，为技术创新和市场需求提供支持。...

25 2023-08: IC芯片封装的类型与特点

IC芯片封装的多样性是为了满足不同的应用需求和制造工艺。各种封装类型都具有独特的特点和适用场景，以适应不同的应用需求。...

25 2023-08: IC芯片封装：保护与连接的关键

集成电路（IC）芯片是现代电子产品的核心，而IC芯片封装则扮演着保护与连接的双重角色，确保IC芯片在各种环境中稳定运行。封装不仅为芯片提供物理屏障，还通过引脚连接实现芯片与外部电路的联系。...

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武汉兴越昌科技有限公司，公司自成立以来，一直是日本信越，美国道康宁和德国瓦克的中国区代理。一...

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