应用案例
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解析IGBT在电力电子领域的应用
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种半导体器件，它在电力电子领域中具有广泛的应用。IGBT的独特性能使其成为控制高电压和高电流的电子设备的理想选择。本文将探讨IGBT在电力电子中的重要应用以及其对现代...
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引线框架：电子封装的关键组成部分
引线框架，也被称为引线载体或引线座，是一种用于安装和连接芯片、集成电路（IC）、晶体管和其他电子元件的底座。它通常由导电材料制成，如金属或陶瓷。引线框架的设计取决于要封装的元件类型和尺寸。...
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金属基板：电子封装的稳固基石
金属基板，也被称为金属载体，是一种用于支持和连接电子元器件的底座。它通常由导电金属材料制成，如铜、铝、不锈钢等。金属基板的设计和特性取决于特定的应用和要封装的元件类型。...
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芯片塑封材料：电子封装的保护屏障
芯片塑封材料，也被称为封装材料、封装胶或封装树脂，是一种用于封装和保护微型芯片、集成电路（IC）、晶体管和其他电子元器件的材料。这些材料通常是高分子化合物，如塑料或树脂，具有优异的电气绝缘性能和机械强...
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