10 2024-01

什么叫金属基板

金属基板（Metal Core PCB，MCPCB）是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），其核心特征是使用金属材料作为基板的一部分。这种设计主要用于更有效地散发热量，特别适用于高功率电子应用。...

10 2024-01

晶圆切割保护膜制造工艺是怎么样的

晶圆切割保护膜（通常称为晶圆背封膜或晶圆背面保护膜）的制造工艺是一个专业化的过程，旨在创建一种能够在晶圆切割或研磨过程中保护晶圆表面的薄膜。这种保护膜的主要作用是防止晶圆在加工过程中受到损伤。...

10 2024-01

怎么快速去晶圆框架蓝膜

去除晶圆框架上的蓝膜（通常是一种保护膜，用于保护晶圆在处理和运输过程中不受损伤）是半导体制造过程中的一个步骤。快速且有效地去除这种膜需要谨慎操作，以避免损坏晶圆。...

10 2024-01

晶圆自动贴膜机设备价格

晶圆自动贴膜机的价格受多种因素影响，包括设备的规格、精度、生产能力、制造商和附加功能等。由于这些设备通常是高度专业化和定制化的，价格范围可能相当广泛。...

10 2024-01

晶圆背封薄膜的作用

晶圆背封薄膜的应用对于保护晶圆、提高制造效率和保证最终产品的质量至关重要。随着半导体技术的发展，背封薄膜的材料和应用也在不断进步，以满足更高的性能要求。...

02 2024-01

IGBT模块内部封装需要用到哪些材料？

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的内部封装涉及多种材料，这些材料共同确保了器件的电气性能、可靠性和耐久性。...

02 2024-01

外延片是半导体吗

外延片（Epitaxial Wafer）是一种特殊类型的半导体材料。它们是通过在半导体衬底（如硅、砷化镓或氮化镓）上通过外延生长技术生长出的薄半导体层。这个过程涉及在衬底表面沉积原子或分子，形成一个高...

02 2024-01

LED的外延片制作工艺流程

LED（发光二极管）的外延片制作是一个精密且复杂的过程，涉及在衬底材料上生长多层半导体材料。这些材料通常包括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）或其他化合物半导体。...

02 2024-01

硅片中外延片与抛光片芯片制造的区别

在硅片中，外延片（Epitaxial Wafer）和抛光片（Polished Wafer）在芯片制造中的应用有着显著的区别。这些区别主要体现在它们的制造工艺、用途和最终应用的性能上。...