20 2023-09

QFN制程PI膜胶带的用途是什么

QFN（Quad Flat No-Lead）制程PI膜胶带通常是指在QFN封装制造过程中使用的PI（聚酰亚胺）膜胶带。PI膜是一种高性能的聚合物材料，具有出色的机械强度、耐高温性和化学稳定性。...

19 2023-09

DFN框架胶带的应用有哪些？

DFN（Dual Flat No-Lead）框架胶带通常是用于封装和包装DFN封装器件的特殊胶带。DFN封装是一种表面贴装封装，常见于集成电路（IC）和其他微电子器件。...

19 2023-09

DFN封装胶带的作用是什么？

DFN（Dual Flat No-Lead）封装胶带是用于封装和包装DFN封装器件的材料。DFN封装是一种表面贴装封装，通常用于集成电路（IC）和其他微电子器件。...

19 2023-09

DFN胶带的应用有哪些？

DFN（Dual Flat No-Lead）胶带通常指的是用于封装和包装DFN封装器件的胶带。DFN封装是一种表面贴装封装，常见于集成电路（IC）和其他微电子器件。...

28 2023-08

IGBT封装的未来趋势

IGBT封装在电力电子、能源转换等领域具有重要作用。未来，随着技术的不断发展，IGBT封装将继续创新，为各种应用场景提供更优异的解决方案。...

28 2023-08

IGBT封装的应用领域

IGBT封装在各个领域中都有着重要应用。其中，电机控制领域是其主要应用之一。IGBT封装可以用于电动汽车的驱动系统，工业机器人的运动控制等。在这些应用中，IGBT封装可以实现高效的能量转换和精准的电机...

28 2023-08

IGBT封装的散热设计

在IGBT封装中，散热设计主要涉及封装材料的选择和散热结构的设计。散热材料通常是导热性能良好的材料，如铝或铜，用于增强热量的传导。散热结构包括散热片、散热底座等，用于提高散热表面积，增强热量的散发。...

28 2023-08

IGBT封装的类型及优势

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种重要的功率半导体器件，广泛应用于能源转换和电机控制领域。而IGBT封装作为保护和连接IGBT芯片的关键环节，具有多种...

25 2023-08

IGBT封装常见问题之机械应力

IGBT封装在运输、安装和使用过程中常常会受到机械应力的影响。不正确的安装、不当的机械设计，甚至是振动和冲击都可能导致封装的机械应力过大。这可能会导致引脚断裂、焊接点脱落、封装破裂等问题，进而影响器件...